¿Cómo utilizar el electrodo de titanio en la industria de láminas de cobre electrolítico?

Electrodo de titanio para lámina de cobre electrolítico.

1. Campo de aplicación de la lámina de cobre.
Como uno de los materiales básicos de la industria electrónica, la lámina de cobre electrolítico se utiliza principalmente para fabricar placas de circuito impreso (PCB), laminados revestidos de cobre (CCL), etc. Se usa ampliamente en las industrias de electrodomésticos, comunicaciones e informática (3C). , etc. En los últimos años, debido al rápido desarrollo de la industria electrónica y sus características de desarrollo de densas, livianas, delgadas, cortas y pequeñas, se han propuesto requisitos más altos y nuevos para las láminas de cobre, que se manifiestan principalmente en: baja (baja rugosidad), delgada (desarrollo a menos de 12 micras), alta (altas propiedades físicas, confiabilidad), no (sin defectos en la apariencia de la superficie). La lámina de cobre electrolítico pertenece a un producto de procesamiento de cobre con un nivel técnico superior.

2. Breve descripción del proceso de producción de láminas de cobre.
Aunque las especificaciones y el rendimiento de las láminas de cobre electrolítico son diferentes debido a las diferencias de cada empresa fabricante de láminas de cobre, el proceso de fabricación es básicamente el mismo. Es decir, se utiliza como materia prima cobre electrolítico o alambre de cobre residual con la misma pureza que el cobre electrolítico, disuelto en ácido sulfúrico para preparar una solución acuosa de sulfato de cobre, y se utiliza un rodillo de metal como cátodo. A través de la reacción electrolítica, el cobre metálico se deposita electrolíticamente de forma continua en la superficie del rodillo catódico y se desprende continuamente del rodillo catódico. Este proceso se llama proceso de electrólisis de láminas en bruto. El lado (lado brillante) despegado del cátodo es el lado que se ve en la superficie del laminado o placa de circuito impreso, y el reverso (comúnmente conocido como lado rugoso) es el lado que necesita una serie de tratamientos superficiales y es unido a la resina en la placa de circuito impreso.

3. Principio de electrólisis
Durante la electrólisis, los cationes del electrolito migran al cátodo y son reducidos por los electrones en el ánodo. Los aniones corren hacia el ánodo, pierden electrones y se oxidan. Se conectan dos electrodos a la solución de sulfato de cobre y se aplica una corriente continua. En este momento, se encontrará que precipitan cobre e hidrógeno en la placa conectada al cátodo de la fuente de alimentación. Si se trata de un ánodo de cobre, la disolución del cobre y la precipitación de oxígeno se producirán al mismo tiempo. La reacción es la siguiente:
Cátodo: Cu2+ +2e → 2Cu
2H+ +2e → H2↑
Ánodo: 4OH- +4e → 2H2O + O2 ↑
2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑

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El cobre disuelto del ánodo repone el consumo de iones de cobre en el electrolito. La superficie del cátodo se trata de cierta manera para que la capa de cobre depositada sobre el cátodo se pueda despegar y se obtenga una lámina de cobre de cierto espesor. La lámina de cobre con ciertas funciones se llama lámina de cobre.