¿Diseño y fabricación de ánodos insolubles y su aplicación en la industria de PCB?
Definición de ánodo insoluble
Cuando la corriente pasa por el proceso de galvanoplastia, el ánodo en sí no se disuelve y solo sufre una reacción de oxidación, que en conjunto se denominan ánodos insolubles. Los materiales anódicos insolubles en la galvanoplastia incluyen plomo, carbono, platino, grafito, níquel, acero inoxidable, titanio revestido de platino, iridio revestido de tantalio, iridio revestido de rutenio, rodio, etc.
Los escenarios en los que se aplican ánodos insolubles en la industria de placas de circuitos incluyen principalmente la galvanoplastia de cobre, la galvanoplastia de oro, la galvanoplastia de plata y el tratamiento de protección ambiental de nitrógeno amoniacal y DQO. El ánodo de iridio-tantalio insoluble recubierto de cobre para placas HDI, que es el más utilizado para placas de circuito, tiene altos requisitos en cuanto al consumo de agente ligero. La estabilidad del agente ligero de galvanoplastia en el proceso de galvanoplastia tiene un impacto crucial en la calidad de la galvanoplastia.
El ánodo insoluble desempeña el papel de conducción del ánodo en todo el proceso de galvanoplastia y precipita el oxígeno o los iones metálicos oxidados. Hay dos efectos principales de los ánodos insolubles para placas de circuito en el líquido del baño. El desprendimiento de oxígeno en la superficie del primer ánodo provocará una pérdida adicional del agente de galvanoplastia al mismo tiempo. Se produce una reacción de oxidación directa en la superficie del revestimiento catalítico del ánodo. La reacción principal es El hidróxido en el baño es catalizado por el recubrimiento catalítico de metal noble y pierde un electrón a un potencial más bajo para convertirse en oxígeno. Al mismo tiempo, la materia orgánica del baño también tiene la oportunidad de descargarse y oxidarse en el ánodo. El punto clave en el proceso de producción de ánodos es controlar el análisis. Potencial de oxígeno, no permita que la materia orgánica del baño tenga la oportunidad de oxidarse directamente al descargarse sobre el ánodo. El segundo afecta al oxígeno disuelto en el baño. El oxígeno generado en la superficie del ánodo necesita escapar del ánodo lo antes posible y salir del baño para reducir su tiempo de residencia en el baño. (El mecanismo de reacción de los iones pulsados que contienen hierro es diferente y se precipita muy poco oxígeno).
2. Requisitos del proceso para ánodos insolubles
La diferencia entre los ánodos insolubles que usamos comúnmente en la galvanoplastia de placas de circuito y los ánodos insolubles comunes radica en la pérdida de materia orgánica. Esto depende de la composición y estructura del recubrimiento de metal noble, es decir, la capa catalítica.
En el proceso de producción hay que asegurar dos aspectos. Primero, asegure una fuerte fuerza de unión, que se refiere a la fuerza de unión entre el recubrimiento y el sustrato de titanio. En segundo lugar, asegure la tasa de conversión del metal precioso del revestimiento en un catalizador eficaz.
En el primer aspecto, es necesario asegurar la fuerza de unión: 1. Superficie limpia; 2. Rugosidad superficial apropiada; 3. La estructura cristalina de la capa catalítica es similar a la estructura cristalina de la capa inferior (estructura de rutilo). La estructura combinada puede mejorar en gran medida la fuerza de unión.
El segundo aspecto es la tasa de conversión de los metales preciosos revestidos. Esto requiere una gran cantidad de datos de medición reales sobre la fórmula y el proceso de producción para encontrar la mejor fórmula y proceso de producción.
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